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G+G和G+P都是用于描述不同類型的 semiconductor packaging 技術(shù)。
G+G指的是“Glass-to-Glass”，而G+P指的是“Glass-to-Panel”。
Glass-to-Glass (G+G)是一種封裝技術(shù)，用于將兩個玻璃片粘在一起，形成一個密封的空間。這種技術(shù)通常用于制造 OLED 顯示器、柔性顯示器、觸摸屏和智能手表等設(shè)備。在G+G封裝中，顯示器的電路板和其他電子元件通常被集成在玻璃片的下面。
Glass-to-Panel (G+P)是一種將顯示器模組與面板結(jié)合在一起的封裝技術(shù)。這種技術(shù)通常用于制造電視、筆記本電腦和桌面顯示器等設(shè)備。在G+P封裝中，顯示器模組被粘貼到面板的背面，并通過電路連接器連接到面板的控制器。
因此，G+G和G+P之間的主要區(qū)別在于它們用于不同類型的設(shè)備，G+G用于小型設(shè)備，如智能手表和移動設(shè)備，而G+P用于大型設(shè)備，如電視和桌面顯示。
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