液晶顯示屏3種驅(qū)動(dòng)液IC封裝方式

發(fā)布時(shí)間：2021-08-03

　　在TFT LCD液晶顯示屏的電路元器件中，除了電阻R、電容C、電感L等之外，最重要的組成是驅(qū)動(dòng)IC，即集成電路芯片。常用的驅(qū)動(dòng)IC有電源IC、時(shí)序控制IC、數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)IC、掃描線驅(qū)動(dòng)IC、低壓差線性穩(wěn)定器IC、EEPROM等。下面，我們主要來(lái)介紹一下驅(qū)動(dòng)IC的封裝方式。在TFT LCD液晶顯示屏中，驅(qū)動(dòng)IC的封裝方式有TCP、COF、COG等。

　　COG中的驅(qū)動(dòng)IC以裸片的形式壓接在玻璃上，TCP和COF中，驅(qū)動(dòng)IC是壓接在TAB膠條上，然后用環(huán)氧樹(shù)脂膠進(jìn)行保護(hù)。TAB膠條的基材是聚酰胺膠帶，基材上涂布黏合劑后貼上銅箔，銅箔上的配線圖案是根據(jù)驅(qū)動(dòng)IC的BUMP定義刻蝕形成的。

　　TCP封裝是把驅(qū)動(dòng)IC的BUMP與聚酰亞胺膠帶上的Cu引腳以共晶焊方式接合，并用環(huán)氧樹(shù)脂封膠保護(hù)的一種技術(shù)。TCP由三層材料構(gòu)成，如果需要把TCP進(jìn)行折彎，就要在TCP上多加兩個(gè)Slit，結(jié)果就是總長(zhǎng)度增加，成本也增加。

　　COF是一種晶粒軟膜封裝技術(shù)，由聚酰亞胺層和銅箔層兩種材料構(gòu)成。COF厚度比較薄，遇到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上需要折彎的地方，可以直接折彎。COF的結(jié)構(gòu)類似于單層板的FPC，除了使用的膠不同外，COF的厚度和彎折性優(yōu)于FPC。由于COF輕薄短小、封裝密度高，并且大多是兩層膜結(jié)構(gòu)，因此與顯示屏、PCB以及IC各組件壓接都在同一平面上。

　　綜上所述，主流的驅(qū)動(dòng)芯片封裝方式各有各的優(yōu)缺點(diǎn)。不過(guò)，目前市面上的TFT LCD液晶顯示屏，還是以COG為主要的驅(qū)動(dòng)IC封裝方式。

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